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History

推出新一代 180V 自供电同步整流控制芯片 LD8529x，应用于不对称半桥（AHB）反激式架构之二次侧控制
推出首款不对称半桥（AHB）反激式控制器 LD5780 与 LD7710，锁定中高功率应用市场
推出首款整合 PFC+LLC（半桥谐振）双控制器 LD7771x 系列，锁定中高功率应用市场
通过 IEC62368-1:2018 (第三版) CB 安全认证，包含具备 ICX 功能之 PFC+HB-LLC、AHB 及 LLC 架构控制器
新一代PD协议芯片LD6615x2(TID:14289)、LD6935x2(TID:14288) 及 LD6618(TID:14451)已正式取得 USB PD 3.2认证
推出首款 180V 自供电双通道同步整流控制器 LD8530，专用于 LLC 谐振架构
推出新一代 SOT-26 封装主动式 PFC 控制器 LD7593x1，有效提升功率因子并优化谐波电流
开发新一代混和讯号（数字+模拟）控制芯片，并整合宽能隙半导体（如 GaN、SiC）驱动技术
正式发布首份企业永续报告书（2024 ESG Report)

推出首款采用混合讯号设计的交错式 PFC 控制器 LD7580x，适用于高功率应用
推出高效率和高功率密度应用的驱动 GaN/MOS 控制器 LD5763x5/LD555x
推出新一代（180V自供电）二次侧同步整流控制器芯片LD8528x3/LD8529x
开发首款用于高效率应用的AHB（非对称半桥）控制器LD5780x并申请专利
开发首个用于高功率应用的 PFC+HB_LLC（半桥 LLC 共振）集成控制器 LD7771x
推出新一代（超低功耗）USB PD 应用芯片 LD6615x2/LD6935x2
推出二次侧PD控制器LD6618x，并取得USB PD/二轮电动车快速充电应用认证
推出具ICX 功能的MOS/GaN集成驱动器 LD9xxx 系列，采用 LOSP-9/QFN8*8 封装，并取得 IEC62368-1:2018（第三版）安全要求的 CB 认证

推出轻薄封装LD6615 USB Power Delivery控制芯片
推出首款 MOS-Combo PD 控制器 LD6935，适用于高功率密度和高效率的 USB-C PD 应用
推出具高功因、低谐波、低待机损耗之原边控制定电压输出IC – LD7841
双集成(采PSR原边控制&SR同步回馈)方案，荣获EE Awards Asia颁发金选潜力标竿奖(The Promising Product of the Year)
推出非对称半桥谐振架构之方案，适用于中大功率之TV电源系统

推出搭配GaN氮化镓组件的高效节能准谐振PWM IC-LD5766E，应用于小型化PD方案
推出具高功因、低谐波、低待机之升压型功率因数校正控制器– LD7597
推出LD6617x USB-C Power Delivery 3.1控制芯片，最高支持到36V/180W应用
Power IC (PD 3.1 Total solution LD7798+LD8526+LD6617 ) 荣获由AspenCore主办的EE Awards Asia亚洲金选产品奖

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