2024
- 推出首款采用混合讯号设计的交错式 PFC 控制器 LD7580x，适用于高功率应用
- 推出高效率和高功率密度应用的驱动 GaN/MOS 控制器 LD5763x5/LD555x
- 推出新一代（180V自供电）二次侧同步整流控制器芯片LD8528x3/LD8529x
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开发首款用于高效率应用的AHB（非对称半桥）控制器LD5780x并申请专利
- 开发首个用于高功率应用的 PFC+HB_LLC（半桥 LLC 共振）集成控制器 LD7771x
- 推出新一代（超低功耗）USB PD 应用芯片 LD6615x2/LD6935x2
- 推出二次侧PD控制器LD6618x，并取得USB PD/二轮电动车快速充电应用认证
- 推出具ICX 功能的MOS/GaN集成驱动器 LD9xxx 系列，采用 LOSP-9/QFN8*8 封装，并取得 IEC62368-1:2018（第三版）安全要求的 CB 认证
2023
- 推出新一代二次侧同步整流控制器LD8528x
- 推出高功率密度和高效率PD 应用的GaN 驱动控制器 LD5555x1/LD5556x1
- LD7797x 荣获 2023 年 AspenCore (WEAA) 年度电源管理/电压转换器奖
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LD7597x 荣获 2023 年 AspenCore（EE Awards Asia）年度最佳电源管理 IC奖
- 推出首款 GaN集成LD96x 系列，适用于高功率密度与高效率PD 应用
- 推出首款USB-C多口充PD控制器LD6621，并取得USB PD 3.0+PPS+QC4.0+UFCS认证
2022
- 推出搭配GaN氮化镓组件的高效节能准谐振PWM IC-LD5766E，应用于小型化PD方案
- 推出具高功因、低谐波、低待机之升压型功率因数校正控制器– LD7597
- 推出LD6617x USB-C Power Delivery 3.1控制芯片，最高支持到36V/180W应用
- Power IC (PD 3.1 Total solution LD7798+LD8526+LD6617 ) 荣获由ASPENCORE主办的EE Awards Asia亚洲金选产品奖
2021
- 推出轻薄封装LD6615 USB Power Delivery控制芯片
- 推出首款 MOS-Combo PD 控制器 LD6935，适用于高功率密度和高效率的 USB-C PD 应用
- 推出具高功因、低谐波、低待机损耗之原边控制定电压输出IC – LD7841
- 双集成(采PSR原边控制&SR同步回馈)方案，荣获EE Awards ASIA颁发金选潜力标竿奖(The Promising Product of the Year)
- 推出非对称半桥谐振架构之方案，适用于中大功率之TV电源系统
2020
- LD6612 通过QC4+/QC5认证
- 具有ICX功能的HV系列产品已透过NEMKO获得IEC62368-1:2018(第三版)的认证
- USB PD全套方案(PWM/SR/PDIC)已在大瓦数电竞手机充电器量产出货
2019
- 累计达成423件世界专利
- PDIC 在前三大笔电供应链开始量产出货
- 发布第三代PFC 控制器LD7593, 采用小型化封装 SOT-26
- 全面导入铜线制程
2018
- 提出原边侦测混模QR+CCM方案，适用于18W-45W，另有MOSFET整合方案
2017
- LD6610 通过USB PD 3.0+PPS+QC4.0规范
2016
- 新一代LED驱动IC高压启动达700V的水平
2013
- 台北智财法院判决通嘉无侵害凹凸国际股份有限公司专利
2011
- 正式成立深圳技术支持中心
- 通过 ISO 14001 认证
2010
- 每日平均出货1百万颗
2009
- 开发LCD监视器power saving<0.1W解决方案
- 高集成多通道控制IC获SBIR奖励
- 正式挂牌上市; 股票代号: 3588
- 荣获国家发明奖银牌奖
- 通过证交所申请上市
2008
- 累计出货突破五亿颗