現今時代, 消費性電子產品越來越豐富，手機、筆電、平板、遊戲機… 多不勝數。外出時，只要攜帶一隻充電器出門就可以滿足手機、筆電、平板的使用，對消費者來說，方便許多。因此，多口電源應用與設計也在近年USB-C充電應用日漸普及中，逐漸延伸出各類型產品。如USB-C介面與USB-A介面獨立的設計，可以在兩個介面同時開啟快充。為手機充電的同時，也能為其他產品充電，方便不少。因此，可重複燒錄的協議IC就變得很有彈性，隨時根據不同的產品需求，而進行更改，縮短開發時程。為此，高功率，可重複燒錄的USB-C電源就相對顯得重要。通嘉科技憑藉著多年在電源IC設計上的經驗，開發出許多相對應的產品，可重複燒錄的協定IC，支援 PD/PPS/QC4+等協定，加上提高效率的同步整流IC，提出完整的電源配置。圖(一) 圖(二)
圖1：65W 2A+1C多口電源
圖2：多口電源設計參考方案
為了協助廠商快速開發出USB-C充電器，下表顯示依照不同輸出瓦數自由選擇一系列通嘉科技一次側晶片，同步整流控制器及通過USB-IF官方認證之PD3.0/PPS識別晶片作為USB-C充電器參考設計。
表一：支援USB-C PD 一系列完整晶片方案
表一中顯示，45W~65W 區間功率採用一次側控制晶片LD5763 及二次側同步整流晶片LD8526。整個方案簡單設計，簡化PCB設計及降低PCB板打件生產成本。
其中一次側控制晶片LD5763智慧的穩定控制系統及高效率表現，適合USB PD應用，支援BNI/BNO功能，高壓啟動，X-cap discharge，晶片提供完整保護，支援OCP，OPP，OSCP，Vcc OVP，OTP，SDSP，LPS等多種保護方式。LD5763 採用 SOP-8 小型化封裝。二次側同步整流晶片LD8526 採用自供電設計，不需要另外增加輔助繞組來提供外部電源，節省成本。還支援上下橋擺放位置，可以挑選適當的位置來得到最佳的EMI效果。支援QR及CCM 操作模式，低工作電流(Ivcc<200μA)，快速關斷。採用SOT-26小型化封裝。圖3顯示其應用輔助線路。
圖3：LD5763 + LD8526 應用輔助線路圖
LD8526 Typical Application
圖4：LD8526 上橋應用輔助線路圖
圖5：LD8526 下橋應用輔助線路圖
USB-C協定晶片支援OTP / MTP ROM
表二中，通嘉科技推出的USB-C協定晶片，相容通用快充協定，並通過USB IF與Qualcomm官方認證，支援PPS/QC4規格。電壓及電流採用專利控制線路設計，使調整規格可以精細到10mV/step、25mA/step。並提供可程式化的過電壓保護、過電流保護、低電壓保護及過溫度保護。採用不同形式的封裝，滿足客戶各種需求。
表二：通嘉科技USB-C 協定晶片
圖6 是LD6620應用輔助線路，支援PD+PPS+QC4.0+QC3.0+QC2.0，是一款可用於USB-C系統，內嵌16Kbyte MTP，可客制化充電協定，支援輸出線材補償程式化。
圖6：LD6620應用輔助線路圖
快速充電的興起
快充已然成為各品牌的標配，以18W~45W為主流(過往標準為10W)。蘋果2019年秋季新品發佈會，正式發佈2019年的三款全新的iPhone手機：iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。三款手機均支援18W USB PD快充，其中iPhone 11 Pro系列的兩款機型更是標配了USB-C介面的18W PD充電器和USB-C to Lightning快充數據線。陸系高階旗艦機也推出45W甚至更高規格的直充方案。另一方面無線充電一直為人詬病的充電時間太長問題，也希望藉快充興起，發展無線快充也會逐步形成趨勢，通嘉科技的快充Total Solution 目前也開始往無線快充方案衍生佈局，將整體的充電優化由充電器涵蓋到系統的充電管理。
通嘉科技致力於ACDC快充晶片解決方案的研發，並一直跟隨產業主導的快充規範走，無論是高通的QC4+及USB PD3.0/PPS等都是通過認證的領先群。我們提供的快充方案也是業界少數有能力，同時提供ACDC電源管理晶片/同步整流IC/協定晶片的企業。以通嘉科技Total Solution晶片設計的快速充電器，能帶給使用者高密度(體積小攜帶方便)、相容性高(可充帶USB-C介面手機、平板、筆電)、安全快速充電(可變換功率)的體驗。在強調充電效率的前提下，結合 USB-C 的規範，只要攜帶一隻充電器出門，就可以滿足手機、平板、筆電的使用。對消費者來說，是一大福音。